RFID-Chip-Montagemaschine Modell: ST-FC180

Allgemeine Beschreibungen

RFIDChip-Montagemaschine Modell: ST-FC180
Eine vollautomatische RFID-Chip-Bonding-Maschine wird für HF verwendet.、UHF-Chipbonding, Substratbahnbreite (CD-Richtung) bis zu 200 mm, die Maschine integriert Funktionen wie Antennenabwicklung, Klebstoffauftrag, Chipmontage, Heißpressen, Qualitätskontrolle, Fehlerkorrektur usw., kompatibel mit 8- und 12-Zoll-Wafern, für 6-Zoll-Wafer ist eine Anpassung erforderlich.individuell angepasstgemacht.

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Produktdetails

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Einführung

1. Diese Spezialanlage ist für die Rolle-zu-Rolle-Produktion von RFID-Inlays und Chip-Bonding konzipiert. Sie eignet sich ideal für das einreihige Flip-Chip-Bonding von Produkten mit opaken oder halbtransparenten Antennen (wie z. B. papierbasierten oder opaken PET-Antennen).
2. Mithilfe eines ausgeklügelten Bilderkennungssystems identifiziert und lokalisiert die Maschine präzise winzige Chips – die in Trays geliefert werden – sowie flexible Antennen; anschließend führen Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsaktuatoren die genaue Verbindung der Chips mit den Antennen durch.

Merkmale

Geeignet für PET- und Papierantennen;
Substratmaterial Breite：30–200 mm, Dicke:≥50μm, die Befestigungsposition der Antenne befindet sich in der Mitte;
WHintere Scheibenabmessungen: 8 und 12 Zoll,
WGröße: 0,35 x 0,3 mm bis 3 x 3 mm in diesem Bereich;
TDicke der Scheibe: 0,075-0,16 mm;
Kleber: ACP ist akzeptabel, NCP: noch nicht validiert;
PJuckreizgrenze in X- und Y-Achse:Minimum15 mm, maximal 240 mm (Anmerkung: Die Teilung muss ein ganzzahliges Vielfaches zwischen 157 und 240 mm sein)

Technische Spezifikation

#	Parameter	Wert
1	Dimension	L6000B1300H1750 (mm)
2	Gewicht	Rund 2000 kg
3	Nennspannung	Dreiphasig, Wechselstrom 380 V
4	Nennleistung	Rund 16 kW
5	Luftdruck	0,6 ~ 0,8 MPa
6	Luftverbrauch	etwa 100 l/min
7	Betreibernummer	1 Person
8	Steuerungstyp	PC
9	Betriebssystem	Gewinnen Sie 10
10	UPH	Teilung 25 mm: 15000 Stück/h
		Teilung 50 mm: 7500 ~ 8000 Stück/h
		Teilung 150 mm: 2600 Stück/h
11	Ertrag	99,70 %
12	Lärm	≤85 DB
13	Genauigkeit der Werkzeugbefestigung	±0,05 mm
14	Anwendungsmaterial	Einzel-Trockeneinlage
15	Substrat	PET, Papier; Dicke: ≥0,05 mm
16	Änderung im Laufe der Zeit – Vollständiger Produktwechsel (Antenne und Chip und möglicherweise ACP/NCP)	Etwa 150 Minuten
17	Veränderung im Laufe der Zeit — Nur Wafer/Chip	5 Minuten