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IoT eSIM-Chipmodul für iPhone, Tablet, Smartwatch, Auto


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Produkteinführung

Da die nächste Generation modernster Technologien zusammenwächst und die intelligente Vernetzung der Dinge sich beschleunigt, ist eine sichere, zuverlässige, flexible und effiziente globale Konnektivität für den industriellen Wandel von entscheidender Bedeutung geworden.

Die eSIM-Lösungen der TMC-Serie zeichnen sich durch hohe Sicherheit, hohe Leistung, hohe Zuverlässigkeit und umfassenden Service aus. Sie werden von zahlreichen namhaften Geräteherstellern erfolgreich eingesetzt und finden breite Anwendung in Mobilkommunikationsendgeräten, Wearables, Automobilelektronik und IoT-Geräten. Damit bilden sie eine solide Konnektivitätsgrundlage für die intelligente Transformation zahlreicher Branchen.

Vorteile der eSIM-Lösung

1. Der Sicherheitschip bietet eine Speicherkapazität von 512 KB bis 2 MB und hat die internationalen Zertifizierungen CC EAL6+, UnionPay Chip Security Certification, National Security Level 2 und AEC-Q100 bestanden und bietet somit erstklassigen Hardware-Sicherheitsschutz.
2. Das Betriebssystem (OS) entspricht GSMA SGP.22 V2.5 und nationalen Kommunikationsstandards, deckt über 400 Betreiber weltweit ab, unterstützt bis zu 10 Profil-Downloads, bietet kundenspezifische eIDs und bietet Online-Updates für den eSIM COS, wodurch ein flexibleres Full-Lifecycle-Management auf Softwareebene ermöglicht wird.
3. Im Bereich der Produktionssicherheit sind wir das erste chinesische Unternehmen, das die GSMA SAS-UP-Zertifizierung für personalisierte Sicherheitschips auf Wafer-Ebene erhalten hat. Wir unterstützen sowohl die Personalisierung auf Wafer-Ebene als auch die Personalisierung auf Gehäuseebene und gewährleisten so einen sicheren und kontrollierbaren Betrieb während des gesamten Wafer-to-Package-Prozesses.

4. Hinsichtlich der LPA-Kompatibilität bieten wir LPA-Referenzimplementierungen auf Basis mehrerer Betriebssysteme an, darunter Android, Linux und RTOS. Dies vereinfacht die Integration von Endgeräten erheblich und hilft Kunden, Marktchancen schnell zu nutzen.

eSIM-Technologiearchitektur

Unterhaltungselektronik (2)

eSIM-Produktspezifikationen

1) Spezifikationen von Überseeprodukten

POS, CPE, Uhren

THD89-E512
TMC-E92-1 XXB

Paket:
WLCSP 1,5*1,8
DFN8 5*6
Kapazität: 512 kJ
Niveau: Verbraucherqualität, Industriequalität

2)Mobiltelefone, Laptops, POS-Systeme

THD89-E512
TMC-E92-1 XXB

Paket:
WLCSP 1,5*1,8
DFN8 5*6
Kapazität: 512 kJ
Niveau: Verbraucherqualität, Industriequalität

3) Mobiltelefone, Uhren, POS

THD89-E1500
TMC-E92-5 XXB

Paket:
WLCSP 2.0*2.5 P IN
33G 2,5*2,7
Kapazität: 1,5 Mio.
Niveau: Verbraucher

4) AR-Brille, Tablet, Mobiltelefon, Smartwatch, POS

  • THD89-E1280

TMC-E92-3 XXA

Paket:

WLCSP 1.8*2.0
PIN 33G 2,5*2,7
DFN8 3*3 DFN8 5*6
Kapazität: 1,25 Mio.
Niveau: Verbraucherqualität, Automobilqualität

  • THD89-E2048
    TMC-E92-4 XX

Paket: WLCSP 2.0*2.5
PIN 33G 2,5*2,7
Kapazität: 2 Mio.
Niveau: Verbraucher


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